Specialized foam silicone gaskets bakeng sa PCB tobetsa: Akaretsang tekolo ditekanyetso bakeng sa phahameng - boleng dihlahiswa
Ka ditshepedišong tša tšweletšo ya go gatelela ka go fiša bakeng sa di-PCB, di-FPC, le dipolanka tša legato le legolo la HDI, di-gasket tša silicone tša foam di šoma e le didirišwa tše bohlokwa tša go thuša tšeo di laolago ka go lebanya poelo ya go kgokagana ga boto, go bataletšego ga bokagodimo, go se be gona ga dibubble goba delamination, le thibelo ya tšhilafalo ya oxidation ya foil ya koporo. Didirišwa tše di tlwaelegilego tša foam tšeo di hwetšagalago kgwebong tša go swana le sepontšhe sa foam se se tlwaelegilego, foam ya PVC, goba foam ya silicone ya maemo a fase di ka hlola gabonolo di-dent tša PCB, go tlala ga sekgomaretši, tšhilafalo ya bokagodimo, le delamination ya boto yeo e išago go dilo tše di senyegilego. Bareki le batšweletši ba bantši ba katana le go fapantšha magareng ga ditšweletšwa tša boleng bjo bo phagamego- le tša maemo a fase. Thehiloeng sebele -lefatše PCB tlamo maemo a, sehlooho sena se theha sete ya quantifiable, lekanngoa, le e sebetsang tshekatsheko ditekanyetso bakeng sa Premium PCB foam silicone gaskets ho ka nepo khetholla indasteri -grade phahameng dihlahiswa ho tloha tloaelehileng sekoli dintho.
I. Dikakanyo tša Motheo: Dinyakwa tša Bonyane tša Didirišwa tša Motheo tše di Lokeletšego Maemo a Tšhomišo ya PCB
High-boleng PCB foam silicone gaskets di fapane ka motheo le moreki e tloaelehileng-mophato kapa ambalaji-mophato foam thepa; didirišwa tša bona di swanetše go fihlelela dinyakwa tše thata tša kgokagano ya go hloka lerole, ya themperetšha ya godimo-ka dikgopelong tša PCB – se se bopa tekanyetšo ya motheo ya go šupa ditšweletšwa tša maemo a godimo.
1. Substrate ya rabara ya silicone ye e hlwekilego yeo e se nago dilo tša go tlatša ditšhila: e gana ditšweletšwa tša maemo a godimo tšeo di nago le PVC, EVA, rabara ya silicone yeo e šomišitšwego gape, goba dilo tše di tlatšago ka mo go feteletšego tša khalsiamo khaponete; e tšweleditšwego ka 100% ya themperetšha ya godimo -go bopa foam ya vulcanization, go netefatša sedirišwa se se hlwekilego le se se tsepamego seo se sa nolofalago, se qhibidigego, goba se kgomarelago godimo ka fase ga dithemperetšha tše di phagamego.
2. Sulfur-free, halogen-free, low volatility, zero leaching: Dithibelo tše bohlokwa tša di-core tša kgokagano ya PCB ke go ba gona ga sebabole le di-leachable tše kotsi. Di-gasket tša boleng bjo bo phagamego di kgomarela ka go tia tlhamo yeo e se nago sebabole-, di fihlelela ditifikeiti tša tikologo tše di se nago RoHS le halogen-, gomme ga di lokolle dilo tše di bolayago ka fase ga maemo a themperetšha ya godimo le kgatelelo-di thibela ka mo go atlegilego go ntshofala ga foil ya koporo, tšhilafalo ya bokagodimo bja boto, le tšhilafalo ya potologo. gaskets tsena ba loketseng bakeng sa tlhahiso nepahetseng HDI mapolanka, FPC tenyetsehang mapolanka, le matla a macha BMS potoloho mapolanka.
3. Stable performance across a wide temperature range: Capable of long-term stable operation in thermal cycling environments ranging from-50℃to 250℃, resistant to conventional high-temperature PCB vacuum heat pressing processes at 180–220℃, with no shrinkage, powdering, or odor during dithemperetšha tša tlhōrō tša nako ye kopana, go dira gore e lokele tšweletšo ye e tšwelago pele ya maqhubu a godimo.
II. Ponagalo le Sebopego: Dintlha tša boleng tšeo di bonwago ka leihlo (ditekanyetšo tša mathomo tša go hlahloba) .
Digasket tša silicone tša foam tša boleng bjo bo phagamego di ka kgethwa pele go ya ka ponagalo, porosity, le boreledi bja bokagodimo ntle le didirišwa tše di kgethegilego; dintlha ka go lebanya di bontšha go nepagala ga tshepedišo ya tšweletšo.
1. Go swana mo go feteletšego ga botenya: Botenya bja boto ka kakaretšo bo laolwa ka gare ga ±0.1 mm, go se na diphetogo tša botenya goba go se lekalekane ga selegae. PCB tobetsa itšetlehile ka washers bakeng sa junifomo khatello kabo; go fetofetoga mo gogolo ga botenya go ka lebiša ka go lebanya go kgatelelo ya bokagodimo ye e sa lekalekanego, go feletša ka diphošo tša go swana le go tsepama ga selegae, go fapoga ga botenya, delamination goba makhopho.
2. Mašobana a go swana le ao a phatlalatšwago ka thata ao a nago le go tswalelwa mo go sa fetogego: Bogolo bja mašobana a ka gare bo a swana ebile bo phatlalatšwa ka mehla, ntle le mašoba a magolo kudu, di-micropores tše di kitimago, goba magato ao a hlaelelago mašobana a lefelong leo-. Mašobana a go swana a bohlokwa go netefatša tshepedišo ya elastic le tekatekano ya kgatelelo; mašobana a se nago bosodi a bontšha kabo ye e sa laolegego, go boela morago mo go sa dumelelanego ka fase ga kgatelelo, le go tsepama ga go gatelela mo go fokolago ka mo go lemogegago.
3. Bokagodimo bo swanetše go ba sephaphathi, bo boreledi, gomme bo se na ditšhila goba lerole: bokagodimo bja boto bo swanetše go se be le dikarolwana, matheba a mantsho, go phuhlama ga mašobana, go ngwatha, di- burrs, gomme bo be le mapheko a segilwego ka bothakga ntle le ditlakala. Thuto ya PCB e šoma tikologong ya tšweletšo ye e hlwekilego; di-gasket tša tlase di ka lokolla phofo goba ditšhipi, mola ditšhila tša godimo di ka kgomarela ka go lebanya boto ya potologo, tša baka dipotologo tše kopana goba diphošo tša godimo.
4. Mebala ya go swana yeo e se nago go fifala ga mmala goba go huduga: Mmala ka kakaretšo o dula o sa fetoge, o bontšha go se fifala goba go tšwa madi ga mmala ka fase ga maemo a themperetšha ya godimo le kgatelelo, ka mo go atlegilego o thibela go huduga ga mmala mo go ka šilafatšago bokagodimo bja PCB goba filimi yeo e fodišitšwego pele -.
III. Dithoto tša Motheo tša Mmele: Dimetriki tša tshepedišo tše bohlokwa kudu tša kgokagano ya PCB (ditekanyetšo tša mathomo tša kelo) .
PCB tobetsa gapeletša dinyakwa tše thata go elasticity, thata, le compressive tshebetso ya gaskets-senotlolo differentiators pakeng tsa phahameng - qetellong indasteri - maemo a dihlahiswa le maemo a silicone foam. ditlhaloso tsohle di optimized bakeng sa maemo a tlhahiso ea boima.
. Go thatafala mo go phagamego go kgethwa bakeng sa dipolanka tše di sa fetogego go netefatša thekgo ye e lekanego, mola thata ya fase e kgethwa bakeng sa dipotologo tše di gatišitšwego tše di fetofetogago (FPC) go godiša go kgomarela. Profaele ye ya go thatafala ye e lekalekanego e thibela go tia mo go feteletšego go senya bokagodimo bja boto goba thekgo ye e sa lekanego ka lebaka la didirišwa tše boleta kudu.
2. Kitlano e laolwang le elasticity e leka-lekaneng: The maemo a segokanyipalo fapaneng ke 0.35-0.9 g / cm3, le segokanyipalo junifomo le ha ho na dipharologanyo localized. Kitlano ya tlase e netefatša tshepedišo ya go monya cushioning le ya go monya tšhogo, mola segokanyipalo se se phagamego se godiša go tsepama ga sebopego, go e dira gore e swanelege ka mo go phethagetšego bakeng sa dikgopelo tša go lamination tša kgatelelo ya godimo ya PCB. Tekanyo ya kgatelelo e hlokometšwe ka go se fetoge ka gare ga intasteri-e eteletšego pele ya 5%–15%.
. Ditšweletšwa tše di tlwaelegilego tša maemo a fase di bontšha go phuhlama ga sa ruri le go palelwa ga kgatelelo ya go swana ka morago ga go gatelela gape gape, go lebiša go diphošo tša PCB tša sehlopha-ka bophara, mola digasket tša boleng bjo bo phagamego- di ka kgotlelela tšhomišo ya modikologo ya nako ye telele ka bophelo bja tirelo bjo bo kaonafaditšwego kudu.
. E loketše tšhomišo ya maqhubu a godimo-ka methaleng ya tšweletšo ya go itiriša, go fokotša maqhubu a go tšeelwa legato ao a dirišwago le tahlegelo ya nako ya go se šome.
IV. Kganetšo ya go lapa le go tsepama ga Tšhomišo: Maemo a Motheo a go swarelela ga Tšweletšo ya Bogolo
Batšweletši ba PCB ba etiša pele tšweletšo ya boima ye e tsepamego, moo go ganetša go lapa, go ganetša go tšofala, le go tsepama ga phišo ga diphapano di lego bohlokwa kudu bakeng sa phokotšo ya ditshenyegelo le kaonafatšo ya bokgoni, gammogo le ditekanyetšo tše bohlokwa tša go sekaseka dikarolo tša boleng bjo bo phagamego -.
1. Excellent phahameng -mocheso mogote botsitso: Ka tlas'a nako e telele pheta-pheta mogote cycling ka hoo e ka bang 200℃, thepa bontša ha ho shrinkage, katoloso, pulverization, kapa brittleness, bontša hlahelletseng litekanyo botsitso ntle le fapoha efe kapa efe ka ditekanyetos compression ka lebaka la ho feto-fetoga mocheso.
.
3. Non-sekgomaretši, mašaledi-free, le bonolo go demold: Nakong ya tshepedišo ya go gatelela, ga go na go kgomarela ga resin goba resin ye e feteletšego go tšwa go letlakala leo le fodišitšwego pele leo le diregago; bokagodimo bo dula bo hlwekile e bile bo le bonolo go bo hlwekiša ntle le go nyaka kalafo ya tlaleletšo ya demolding, go thibela tšhilafalo ya sekgomaretši godimo ga phanele le go fokotša kudu ditekanyo tša go šoma gape.
V. Go Sepelelana ga Tshepetšo le Bokgoni bja go Tlwaetša: Dinyakwa tše Bohlokwa tša Tšweletšo ya PCB ya Mafelelo a Godimo-
Di-gasket tše tša silicone tša foam ya maemo a godimo, tšeo di hlamilwego ka mo go kgethegilego bakeng sa intasteri ya PCB, ga di tliše feela tshepedišo ya motheo e kgethegilego eupša gape di fihlelela dinyakwa ka moka tša ditshepedišo tša go dira dilo ka go nepagala.
.
.
.
VI. Kakaretšo: Polelo e tee e fapantšha boleng bja silicone ya foam ya PCB.
Digasket tša maemo a fase: di bopilwe ka didirišwa tše di hlakantšwego ka ditšhila tša sebabole le dipula; botenya bjo bo sa lekalekanego, dibopego tša pore tše di sa swanego, go kgotlelela mo go fokolago; sekametše go deformation le go kgomarela dipolanka ka dithemperetšha tše di phagamego, kgafetšakgafetša phofo detachment, gomme di lahlwa ka bontši ka morago ga nako ye kopana-tšhomišo, go fokotša kudu ditekanyo tša poelo ya PCB.
High-boleng PCB foam silicone gaskets: sebabole-free le mahala ho tloha precipitates, le botenya junifomo, e ntle pore sebopeho, laoloa ka thata le segokanyipalo, phahameng manyela le tlaase deformation, manganga ho 250℃mogote cycling, hloekileng le bao e se-silafatsa ho dipolanka potoloho, loketseng bakeng sa tlhahiso e ngata ea mefuta eohle ea PCB ka mogote go gatelela – sedirišwa sa go ikgetha sa maemo a intasteri- seo se godišago ka mo go ka botwago ditekanyo tša poelo le go fokotša ditshenyegelo tša tšweletšo.