Foam ya polyimide ke foam ya go ikgetha ya tshepedišo ya godimo - yeo e tšweleditšwego ka tshepedišo ya go dira mafofa ya polymer ya polyimide. E arotšwe bjalo ka sedirišwa sa go lwantšha themperetšha ya godimo, ya maemo a godimo-, le sedirišwa sa boentšenere se se tiilego.
Foamed silicone ke mafofa elastic bopilwe ka foaming ya silicone (silica gel). Ke ya sedirišwa se boleta seo se nago le go tiiša, go khupetša, go ganetša themperetšha le dithoto tša go ganetša botšofadi.
Bobedi bja tšona ke tša mafofa a go ikgetha a go šoma gabotse kudu, a bontšha go ganetša phišo mo go botse kudu, go thibela kgabo, le dithoto tša go thibela go fiša. Le ge go le bjalo, di fapana kudu ka mellwane ya themperetšha, elasticity, go tsepama ga dikhemikhale, ditshenyagalelo, le maemo a tirišo. Polyimide (PI) e loketše kudu maemo a feteletšego a go swana le dithemperetšha tša godimo kudu, lefeela la godimo, le bohlweki bjo bo phagamego. Silicone, ka lehlakoreng le lengwe, e tumile ka go elasticity ya yona ya themperetšha ye e nabilego-, go senyegelwa ke kgatelelo ya go ya go ile ya fase, le go sepelelana ga diphedi, go e dira gore e be ye e swanetšego kudu bakeng sa dikgopelo tša go swana le go tiiša, go cushioning, le mafelo a tša kalafo.
I. Dilo tše di Tlwaelegago tša Motheo
Mogote-go kgotlelela le kgabo-go thibela kgabo: Didirišwa tše tša go itima-di fihlelela maemo a UL94 V-0, di tšweletša muši wo monnyane le mpholo wa fase nakong ya go tšhuma, go di dira gore di loketše dikgopelo tša polokego ya godimo tša go swana le difofane, sefofane, le mafapha a maswa a maatla.
Tlaase mogote conductivity / insulation: Haholo-holo bontša koaloa - sele sebopeho le tlaase mogote conductivity (PI hoo e ka bang 0.02-0.04 W / (m · K), Silicone hoo e ka bang 0.08-0.12 W / (m · K)), ho fana ka babatsehang mogote thibela tshebetso.
Go tsepama ga dikhemikhale: E kgotlelela ozone, seetša sa ultraviolet, bontši bja disolvent, le diesiti/alkali tše di fokolago, ka go swarelela mo go botse kudu tikologong ya ka ntle le ya intasteri.
Motlakase kwahelang: phahameng bophahamo ba modumo resistivity, loketseng bakeng sa elektronike le motlakase kwahelang le thebe.
Tlase-segokanyipalo bobebe: Kitlano ka tlwaelo e tloga go 0.2 go ya go 0.8 g/cm3, go lekalekanya maatla le phokotšo ya boima.
2. Diphapano tše Bohlokwa (Papetšho ya Tiragatšo) .
1. Kgotlelelo ya themperetšha (phapano ye bohlokwa kudu) .
tafola
mošomo | Foam ya polymide (PI) . | Foam ya silicone |
themperetšha ya tirelo ye e tšwelago pele | -269°C go ya go 300°C (palomoka go fihla go 400°C) | -60°C go ya go 200°C (go fihla go 300°C ka nako ye kopana) |
tlase mocheso manganga | e loketšego (ga go na go robega ga brittle ka-269°C ka gare ga naetrotšene ya seela) | E botse (-60°C e boloka elasticity) |
go ganetša themperetšha ya godimo | E botse kudu (go tsepama ka 300°C ka nako ye telele) | Botsitso bjo bobotse ({0}}ba nako ye telele ka 200°C) . |
2. Makhenikhi le Elasticity
Go thatafala ga dimolekule ga foam ya polyimide (PI) go tiile, ka sebopego sa seka-se se thata goba se thata. E bontšha go kgotlelela ga kgatelelo ye e lekanetšego le deformation ya go ya go ile ya bohlokwa ka fase ga kgatelelo. Le ge go le bjalo, dimelo tše gape di fa maatla a godimo le go tsepama ga ditekanyetšo mo go botse kudu go didirišwa tša foam ya PI.
Foamed silicone rabara ke phahameng - elasticity thepa le bonyane sa ruri compression deformation (<10%) and rapid rebound (<0.5s). It is soft, resistant to repeated compression, and suitable for sealing and cushioning applications.
3. Dika tša Dikhemikhale le Tikologo
PI foam e bontšha go ganetša ga dikhemikhale mo go phagamego, e kgona go kgotlelela diesiti tše matla, di-alkali tše matla, disolvent tša organic le mahlasedi. Go tlaleletša, e bontšha go lokollwa ga kgase ya fase kudu (TML<1%), making it suitable for high-vacuum and cleanroom applications.
Silicone ya foamed e bontšha go sepelelana ga diphedi mo go botse kudu, e se - mpholo, dijo -go bolokegile go ikgokaganya, le tša kalafo-mophato; e bontšha gape le hydrophobicity ye maatla ka dithoto tša go tiiša tša go se tsene meetse tše di phagamego. Lega go le bjalo, kgotlelelo ya yona go disolvent tše itšego tšeo di nago le polar ka matla (tše bjalo ka di- ketone) ka kakaretšo e lekanyeditšwe.
4. Tshepedišo le Ditshenyagalelo
Ka lebaka la go raragana ga ditshepedišo tša tswako le go dira mafofa, ditshenyagalelo tša tšweletšo ya polyimide (PI) di godimo. Go feta fao, ka ge bontši bja ditšweletšwa tša PI e le matlakala a thata goba a seka - a thata, bothata bja tšona bja go bopa bo bohlokwa, gomme tshepedišo ya ka morago ga - ya go šoma ka kakaretšo ga e lokele.
Le ge go le bjalo, tshepedišo ya go dira mafofa ya silika gel ya seela/e tiilego e godile ka ditshenyagalelo tše di lekanetšego; e ka šongwa ka go bopa ka go gatelela, go ntšhwa goba go bopa ka go hlaba, e lego seo se dirago gore go be bonolo go dira ditiiso tše di raraganego, di- gasket le dikhoile, ka go rialo ya nea go šongwa mo go oketšegilego.
5. Maemo a Tlwaelegilego a Tirišo
PI foam e šomišwa kudu ka dikgopelong tša sefofane (tšhireletšo ya phišo le go thibela go fiša ka khabinete), tšweletšo ya semiconductor (go thibela go thibela ditshepedišo tša themperetšha ya godimo le diphapoši tša lefeela), dikgopelo tša sešole (go thibela go thibela themperetšha ya godimo le diphapoši tša tšhireletšo ya phišo), le didirišwa tša elektroniki tša mafelelo a godimo ({3}}frequency ya godimo le ditikologo tša themperetšha ya godimo -).
Foam ya silicone e šomišwa kudu mafapheng a go fapafapana, go akaretšwa dikoloi tše mpsha tša maatla (go tiiša sephuthelwana sa dibetri le go cushioning taolo ya phišo), elektroniki (go tiiša mo go sa tsenego meetse le go monya tšhogo), didirišwa tša kalafo (di-implants le go tiiša sedirišwa), go sepela ka seporo (go tiiša le go thibela modumo), le dikgopelo tša intasteri (di-gasket tša go tiiša tša themperetšha ya godimo -).